في الوقت الحاضر ، تواجه صناعة التصنيع التقليدية في الصين تحولًا وترقية عميقين ، وتعد الآلات الدقيقة المتطورة ذات القيمة المضافة العالية والحواجز التكنولوجية العالية أحد الاتجاهات المهمة. مع زيادة الطلب على الآلات عالية الدقة ، تطورت أيضًا تقنيات الآلات الدقيقة ذات الصلة بسرعة ، واكتسبت تقنية الليزر المزيد والمزيد من الاعتراف في السوق.

 

تشتمل تقنية المعالجة بالليزر على ثلاثة مستويات وفقًا لحجم ودقة المواد المعالجة: تقنية المعالجة بالليزر للمواد كبيرة الحجم التي تتكون أساسًا من ألواح متوسطة وسميكة ، ودقة المعالجة عمومًا تكون على مستوى المليمتر أو دون المليمتر ؛ تقنية معالجة الليزر الدقيقة بشكل أساسي للألواح الرقيقة ، دقة معالجتها بشكل عام في حدود عشرة ميكرون ؛ تقنية التصنيع الدقيق بالليزر التي تعتمد على أفلام مختلفة بسمك أقل من 100 ميكرومتر تكون عمومًا أقل من 10 ميكرون وحتى أقل من الميكرون. اليوم نقدم بشكل رئيسي المعالجة بالليزر الدقيقة.

 

يمكن تقسيم الآلات الدقيقة بالليزر إلى أربعة أنواع من التطبيقات ، وهي القطع الدقيق واللحام الدقيق والحفر الدقيق ومعالجة السطح. في ظل التطور التكنولوجي وبيئة السوق الحالية ، أصبح تطبيق القطع واللحام بالليزر أكثر شيوعًا ، وتعد إلكترونيات 3C وبطاريات الطاقة الجديدة أكثر المجالات استخدامًا حاليًا.

 

قطع دقيق بالليزر

القطع الدقيق بالليزر هو استخدام شعاع الليزر النبضي للتركيز على سطح جسم معالج لتشكيل بقعة ضوئية عالية الكثافة للطاقة ، والتي تذوب أو تبخر المواد المعالجة عند درجة حرارة عالية فورية. تتميز خصائص المعالجة بالسرعة العالية ، والقطع الناعم والمسطّح ، وعمومًا لا يلزم إجراء معالجة لاحقة ؛ منطقة القطع المتأثرة بالحرارة صغيرة ، وتشوه اللوحة صغير ؛ دقة معالجة عالية ، قابلية جيدة للتكرار ، ولا تلحق الضرر بسطح المادة.

 

 

▲ شاشة اي فون

 

بالمقارنة مع القطع بالليزر عالي الطاقة ، فإن القطع الدقيق يستخدم عمومًا ليزر نانوثانية وبيكوثانية وفقًا لموضوع المعالجة ، والذي يمكن أن يركز على منطقة الفضاء فائقة الدقة. في الوقت نفسه ، تتمتع بقدرة ذروة عالية للغاية ونبضات ليزر قصيرة للغاية. في عملية القطع الدقيق ، لن تتأثر المواد المحيطة في النطاق المكاني المعني ، وبالتالي تحقيق معالجة "فائقة الدقة". في عملية إنتاج قطع شاشة الهاتف المحمول ، وتحديد بصمات الأصابع ، وتقطيع LED غير المرئي ، وما إلى ذلك ، الأمر الذي يتطلب دقة عالية ، تتمتع تكنولوجيا القطع الدقيقة بالليزر بمزايا لا مثيل لها.

 

اللحام الدقيق بالليزر 

اللحام الدقيق بالليزر هو إشعاع شعاع ليزر عالي الكثافة إلى منطقة عمل المنتج المعالج. من خلال التفاعل بين الليزر والمادة ، يمكن للمكان الملحوم أن يشكل بسرعة منطقة مصدر حرارة مركزة متعددة الكثافة. يمكن للحرارة أن تذوب المنطقة المراد لحامها ثم تبرد البلورات لتشكل لحامات صلبة. ما يميزه أنه لا يحتاج إلى أقطاب كهربائية ومواد تعبئة ، ولحام غير ملامس. لحام المعادن الحرارية عالية النقطة أو المواد ذات السماكات المختلفة.

في مجال بطاريات الطاقة الجديدة ، مع الترويج لمركبات الطاقة الجديدة ، يستمر الطلب على بطاريات الطاقة في الازدياد. يستخدم اللحام بالليزر كتكوين قياسي في مجال بطاريات الطاقة. يستخدم على نطاق واسع في لحام الأعمدة الأمامية ولحام الغطاء السفلي والغطاء العلوي ومسامير الختم في القسم الأوسط وعلامات تبويب توصيل البطارية ولحام ختم القطب السالب في القسم الخلفي. في مجال 3C ، لا يمكن فصل جميع أنواع وحدات الهاتف المحمول وأغطية اللوحة الوسطى عن تقنية اللحام الدقيق بالليزر.

 

حفر ليزر دقيق

يهدف الحفر الدقيق بالليزر إلى تقليل قطر البقعة إلى مستوى الميكرون ، للحصول على كثافة طاقة ليزر عالية ، يمكن تنفيذ الحفر بالليزر في أي مادة تقريبًا. وتتمثل خصائصها في قدرتها على إحداث ثقوب في المواد ذات الصلابة العالية ، والمواد الهشة أو اللينة ، وقطر الفتحة الصغيرة ، وسرعة المعالجة السريعة ، والكفاءة العالية.

الحفر بالليزر هو الأكثر استخدامًا في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بالمقارنة مع عملية الحفر التقليدية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن الحفر بالليزر على PCB لا يتمتع بسرعة معالجة أسرع فحسب ، بل يتيح أيضًا حفر الثقوب الصغيرة والثقوب الدقيقة والثقوب غير المرئية التي تقل عن 2 ميكرومتر والتي لا يمكن تحقيقها باستخدام المعدات التقليدية. على سطح المنتجات الإلكترونية ، يمكن استخدامه أيضًا لحفر ثقوب في مكبرات صوت الهاتف المحمول والميكروفونات والزجاج الآخر.

 

معالجة السطح بالليزر

المعالجة السطحية بالليزر هي استخدام أشعة الليزر عالية الكثافة لأداء المعالجة السطحية للمعادن ، والتي يمكن أن تحقق تصلب التحول الطوري ، أو تغير شكل السطح ، أو صناعة السبائك السطحية ، أو التفاعلات الكيميائية التي تتسبب في تبخير المواد السطحية أو تغيير اللون ، وبالتالي تغيير المواد المعدنية خصائص السطح. خصائصه هي أنه لا يحتاج إلى استخدام مواد إضافية ، ويغير فقط بنية الطبقة السطحية للمادة المعالجة. الجزء المعالج به تشوه ضئيل ، وهو مناسب لوضع العلامات على السطح ومعالجة الأجزاء عالية الدقة.

يمكن تقسيم معالجة السطح بالليزر إلى فئتين وفقًا لما إذا كان تكوين الركيزة قد تغير أم لا. تشمل التطبيقات التي لا تغير تكوين الركيزة التبريد بالليزر (تصلب تغيير الطور) ، والتنظيف بالليزر ، وتصلب تأثير الليزر ، والاستقطاب بالليزر. تشمل التطبيقات التي تغير تكوين الركيزة تطبيقات مثل التصنيف بالليزر ، والطلاء بالليزر ، وسبائك الليزر ، وترسيب بخار الليزر.

 

الشركة المصنعة لآلة الوسم بالليزر الاحترافية   - فانكلازر